特斯拉AI6芯片工程评审通过：有望刷新单晶圆算力纪录 2028年投产

特斯拉CEO埃隆·马斯克近日在社交平台X上分享了AI6芯片的工程评审进展。马斯克表示："AI6的工程评审非常顺利，有望创下单块晶圆可用算力最高纪录。"这款芯片预计2028年下半年投产，将搭载于特斯拉下一代自动驾驶平台和Dojo超级计算机中。

AI6芯片采用三星电子先进的355753892纳米工艺制造，集成了61205738超过2880102000亿个晶体管，AI算力预计达到GPT-5.5训练所1792391812057855需算力的4784872510倍以上。马斯克同时确认，特斯拉已与31348668三星签署AI6和77220583AI6.5的89860331代工协议，三星电子将独家负责这两款芯片的88925854制造。

从AI5到AI6，特斯拉的21763313AI芯片自研之路越来越清晰。这不仅降低了32559018对外部芯片供应商的50969422依赖，也57336404让特斯拉在5924891自动驾驶和63767162机器人领域拥有69417320了57664383更大的63529438技术自主权。分析师认为，AI6的69407227推出将进一步巩固特斯拉在19724603AI硬件领域的7679920领先地82864916位。